激光加工机图片_激光加工机图片

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先导智能:公司在半导体领域可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备金融界11月12日消息,有投资者在互动平台向先导智能提问:请问先导有进入半导体设备的研发与生产吗?公司回答表示:在半导体领域,公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。公司在推动并夯实主营业务发展的同时,将继续坚持平台化战略,发掘合适的外延发展机会及增长机遇,增...

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迈恩德电子取得用于屏蔽线的激光加工设备和运行激光加工设备的方法...金融界 2024 年 11 月 12 日消息,国家知识产权局信息显示,迈恩德电子有限公司取得一项名为“用于屏蔽线的激光加工设备和运行激光加工设备的方法”的专利,授权公告号 CN 112388191 B,申请日期为 2020 年 8 月。

西安中科微精光子取得在激光加工过程中监测微孔穿透的方法、装置及...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,西安中科微精光子科技股份有限公司取得一项名为“在激光加工过程中监测微孔穿透的方法、装置及介质”的专利,授权公告号 CN 114425668 B,申请日期为 2021年12月。

福建粒量取得一种 COB-LED 模组激光加工设备及其方法专利金融界 2024 年 11 月 12 日消息,国家知识产权局信息显示,福建粒量科技有限公司取得一项名为“一种 COB-LED 模组激光加工设备及其方法”的专利,授权公告号 CN 118650310 B,申请日期为 2024 年 8 月。

深圳市大族半导体装备科技有限公司取得脆性材料激光加工专利金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“一种脆性材料的激光加工装置及加工方法”的专利,授权公告号 CN 115041814 B,申请日期为2021年2月。

≥▂≤ 江苏博敏电子申请印刷线路板厚芯板层激光镭射孔加工方法专利,降低...本发明公开了一种印刷线路板厚芯板层激光镭射孔加工方法,涉及HDI高密度积层线路板领域,解决了现有加工方法中必须要采用专用的P型镭射激光机和更换高单价的填孔药水型号导致加工成本增加,不利于大批量对电路板进行加工的问题,采用了如下方案:该加工方法包括以下步骤:使用0...

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...动力系统零部件取得一种可多方位调节的油轨加工用激光焊接装置专利金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,无锡威孚施密特动力系统零部件有限公司取得一项名为“一种可多方位调节的油轨加工用激光焊接装置”的专利,授权公告号 CN 118478092 B,申请日期为2024年7月。

泰州市大润机械取得机械钣金加工用自动化激光切割设备专利金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,泰州市大润机械有限公司取得一项名为“一种机械钣金加工用自动化激光切割设备”的专利,授权公告号CN 118455781 B,申请日期为2024年7月。

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...行业提供“激光+智能制造”解决方案,晶圆激光加工装备领域取得进展公司回答表示:公司致力于为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案,在半导体及先进封装领域,公司打造了晶圆激光加工装备和晶圆量测装备,在国内及东南亚市场智能汽车的车规级功率器件芯片市场获...

...加工工艺专利,满足大功率激光器芯片对热沉散热和装配焊接工艺的要求金融界 2024 年 11 月 12 日消息,国家知识产权局信息显示,深圳宏海技术有限公司申请一项名为“碳化硅镀铜预置金锡热沉结构及其加工工艺... 高热导率,碳化硅的导热率与铜的热导率接近,有良好的导热效果,预置金锡层热沉,满足大功率激光器芯片对热沉散热和装配焊接工艺的要求。

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